集成電路材料種類繁多，組分復雜，材料基因組作為材料研發新范式改變原有從發現到形成產品量產的線性研發過程，通過高通量計算、高通量制備和高通量表征相結合，加快材料研發迭代，縮短研發時間、減少研發成本。
集材院建設集成電路材料基因組平臺，充分利用材料基因組研發手段，加速集成電路中各種材料的研發，并取得初步進展。同時，上海微系統所與集材院團隊合著新書《集成電路材料基因組技術》正式出版，值此之際，上海微系統所與集材院特邀行業專家匯聚一堂，暢談材料基因組技術在集成電路中的應用。
會議信息：
時間：2022年1月12日
地點：上海市長寧區長寧路865號
報名方式：
https://mp.weixin.qq.com/s/kUOFyv2zFhjWKDYue-NDWg
會議日程：
注：因現場席位有限，報名通過審核后將另行通知具體地址。請您注意查收郵件。
如有任何會議問題
可聯系：周逸晟 stella.zhou@sicm.com.cn