化學機械拋光（Chemical-Mechanical-Polishing，縮寫CMP）是集成電路制造中的關鍵工藝，拋光墊是CMP中決定表面質量的重要材料。隨著芯片尺寸減小，市場對拋光墊的需求量及技術要求也越來越多。2021年1月，上海芯謙集成電路有限公司在上海集成電路材料研究院的支持下正式成立，公司以先進IC與300mm大硅片平坦化應用為牽引，致力于CMP拋光墊的研發與生產。
2022年1月18日，上海芯謙集成電路有限公司一周年慶典于臨港新片區隆重舉行。臨港集團黨委副書記、副總裁翁愷寧，臨港新片區管委會高科處副處長陸瑜，上海集成電路材料研究院董事長、總經理俞文杰等出席見證并發表講話，向芯謙的順利投產表示祝賀。上海芯謙集成電路有限公司董事長張莉娟對團隊日以繼夜的努力與各方的大力支持表示感謝。
短短一年內，芯謙在廠房建設、團隊組建、技術研發等各方面快速推進，首片CMP拋光墊已正式出樣。上海芯謙的投產將為我國CMP材料行業新增發展動力。
