2月28日，上海集成電路材料研究院參加“搶灘新片區，決勝芯時代”——“東方芯港”集成電路項目集中簽約儀式。
本次簽約含22個項目，涵蓋高端芯片設計、重點裝備材料、先進封裝測試等全鏈環節，涉及投資額達233億元。集材院董事長、總經理俞文杰作為材料企業代表發言。
集材院將在臨港建設“上海臨港新片區集成電路材料研究院”，建設運營集成電路材料應用研發平臺，圍繞產業需求加速材料研發與創新。
2月28日，上海集成電路材料研究院參加“搶灘新片區，決勝芯時代”——“東方芯港”集成電路項目集中簽約儀式。
本次簽約含22個項目，涵蓋高端芯片設計、重點裝備材料、先進封裝測試等全鏈環節，涉及投資額達233億元。集材院董事長、總經理俞文杰作為材料企業代表發言。
集材院將在臨港建設“上海臨港新片區集成電路材料研究院”，建設運營集成電路材料應用研發平臺，圍繞產業需求加速材料研發與創新。